CR-DEC03是一款将解键合、清洗集成在一体的工艺设备，采用模块化设计，可根据客户要求进行增减。
参数：
1.4/6寸共用，可快速切换
2.支持砷化镓、蓝宝石、碳化硅等不同材料之间键合
3.平移式分离设计，降低破片率
4.晶圆、carrier可同时清洗
5.可控制升降温速率
具体工艺：
使完成工艺的薄片晶圆从蓝宝石或其他carrier上分离，主要为热解、平移，采用多孔隙载盘，降低破片率。
