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   China Ring Semi Technology Co.,Ltd

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解键合清洗一体设备
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CR-DEC03是一款将解键合、清洗集成在一体的工艺设备,采用模块化设计,可根据客户要求进行增减。



参数:

1.4/6寸共用,可快速切换

2.支持砷化镓、蓝宝石、碳化硅等不同材料之间键合

3.平移式分离设计,降低破片率

4.晶圆、carrier可同时清洗

5.可控制升降温速率




具体工艺:


使完成工艺的薄片晶圆从蓝宝石或其他carrier上分离,主要为热解、平移,采用多孔隙载盘,降低破片率。


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